SMT鋼網(wǎng)的選擇、張力測(cè)試及清潔方法：SMT鋼網(wǎng)的選?。轰摼W(wǎng)的市場(chǎng)行情從五十元到600元之間不等，表示著不一樣的材質(zhì)和制作工藝。現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的是激光鋼網(wǎng)，價(jià)位一百五十-兩百元適中，較高需求的可以開具銅網(wǎng)，或是有更高精度水平的廠商，價(jià)位會(huì)上升到三百-四百元。這需用按照顧客PCB板的貼片工藝難度而影響。SMT鋼網(wǎng)的清洗：鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機(jī)后，需用制定清洗時(shí)間。某些全自動(dòng)錫膏印刷及會(huì)帶有自動(dòng)清洗功能，手動(dòng)印刷設(shè)備需用員工每過4-10塊板子印刷結(jié)束后擦洗一次，清洗后要檢查鋼網(wǎng)的清潔度，防止鋼網(wǎng)堵孔。現(xiàn)在一般選用氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)或電動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)來清洗，確保清洗品質(zhì)。維修植錫的注意事項(xiàng)有植錫鋼網(wǎng)要盡量平整，不能變形。沈陽(yáng)華為維修植錫鋼網(wǎng)

手機(jī)維修植錫：1.錫漿的“干濕”，錫漿不能太干，也不能太濕；2.錫漿的純凈度，錫漿要盡量干凈，里面不能有雜質(zhì)；3.植錫鋼網(wǎng)，植錫鋼網(wǎng)要盡量平整，不能變形；4.紙巾用來固定芯片，防止芯片錯(cuò)位大芯片可適當(dāng)加厚；5.鋼網(wǎng)對(duì)位，鋼網(wǎng)和芯片引腳對(duì)位一定要準(zhǔn)確不能錯(cuò)位；6.壓緊，鋼網(wǎng)和芯片對(duì)位準(zhǔn)確后一定要壓緊，避免刮錫時(shí)錯(cuò)位；7.刮錫，先從左往右往一個(gè)方向刮，再?gòu)挠彝箸P干凈，擦干凈；8.熱風(fēng)設(shè)備的溫度與風(fēng)速，可固定溫度與風(fēng)速通過風(fēng)口與鋼網(wǎng)的遠(yuǎn)近調(diào)節(jié)；9.熔錫溫度，熔錫溫度過快可能會(huì)導(dǎo)致爆錫。廈門植錫鋼網(wǎng)維修哪家便宜維修植錫的注意事項(xiàng)有錫漿的“干濕”，錫漿不能太干，也不能太濕。

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：上錫漿：如果錫漿太稀，吹燁時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球閑難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是;挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾千一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別關(guān)照一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓紫植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法：鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中必備的工藝模具，隨著電子產(chǎn)品體積趨向于小型化，電子產(chǎn)品內(nèi)部的主板也越做越小，尤其是通訊類產(chǎn)品，電子元件體積也越來越小，前幾年0402已經(jīng)是很小的元件了，近幾年很多0201,01005的電子元件也得到飛速的發(fā)展和應(yīng)用。因此SMT鋼網(wǎng)制作工藝也越來越精細(xì)化。鋼網(wǎng)的用途主要就是在錫膏印刷的時(shí)候，給PCB提供模具漏印的作用，因?yàn)镻CB上有很多無過孔的焊盤，焊盤上面需要貼裝電子元件，那么就需要錫膏將其固定。鋼網(wǎng)可用于油罐車腳踏網(wǎng)，重型機(jī)械及鍋爐、油礦井。

傳統(tǒng)式BGA返修流程：拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。清洗焊盤：用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。基本資料越全越好。與此同時(shí)，基本資料并存時(shí)需確立以哪一個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)。再有，一般而言以數(shù)據(jù)文件制造鋼絲網(wǎng)可盡量減少偏差。電鑄鋼網(wǎng)是很復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)。嘉興通用植錫鋼網(wǎng)維修技巧

鋼網(wǎng)的質(zhì)量就會(huì)直接影響焊膏的印刷量。沈陽(yáng)華為維修植錫鋼網(wǎng)

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的精錫析大體分為兩類，一種是把所有刑號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上，另一種是每種IC一塊板，這兩種栢錫板的使用方式不一樣。體植錫板的使用方法是將錫漿印到1C上后，就把植錫析掛開。然后再用熱風(fēng)設(shè)備吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)是：1，錫夠不能太稀。2、對(duì)于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候鏡球會(huì)亂滾，極難上錫。3、一次植錫后不能對(duì)錫球的大小及空缺點(diǎn)進(jìn)行二次處理。4植錫時(shí)不能連植熱板一起用熱風(fēng)設(shè)備吹，否則植錫板會(huì)變形降起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大討小現(xiàn)象可講行二次處理，特別適合新手使用，我本人平時(shí)就是使用這種植錫板。沈陽(yáng)華為維修植錫鋼網(wǎng)

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